基于Transient Thermal的回流焊温度曲线仿真技术研究Study on the Simulation Technology of Reflow Soldering Temperature Profile Based on Transient Thermal
李树东, 邓秋卓, 赵 青, 邹 辉 下载量: 542 浏览量: 2,616
建模与仿真 Vol.9 No.4, November 17 2020, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MOS.2020.94048 被引量