APP  >> Vol. 8 No. 1 (January 2018)

散热强化型覆晶球栅数组封装组合体的散热性能研究
On the Thermal Performance of a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly

游杰宇,吴俊煌:国立成功大学机械系,台湾 台南

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游杰宇, 吴俊煌. 散热强化型覆晶球栅数组封装组合体的散热性能研究[J]. 应用物理, 2018, 8(1): 69-80. https://doi.org/10.12677/APP.2018.81009