MS  >> Vol. 8 No. 4 (April 2018)

材料科学
Material Sciences
Vol.8 No.4(2018), Paper ID 24502, 0 pages
DOI:10.12677/MS.2018.84033

玻璃镀银高导电硅橡胶导电粉体填量最佳配合比研究
Study on the Optimum Mixing Ratio of High Conductive Silicone Rubber Conductive Powder with Glass Silver Plating

李彦奎,张 锐,张贵恩,杨晓炯:中国电子科技集团公司第三十三研究所,山西 太原

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李彦奎, 张锐, 张贵恩, 杨晓炯. 玻璃镀银高导电硅橡胶导电粉体填量最佳配合比研究[J]. 材料科学, 2018, 8(4): 301-304. https://doi.org/10.12677/MS.2018.84033