基于ANSYS Workbench半导体激光器封装热特性分析
Analysis of Thermal Characteristics of Semiconductor Laser Packaging Based on ANSYS Workbench

曹伟冬,冯 源,晏长岭,郝永芹,李 洋,闫 昊,张家斌,贾慧民,吴胤禛：长春理工大学，吉林 长春

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