大功率LED散热封装用高导热石墨/铝复合散热基板研究进展
Research Progress of High Thermal Conductivity Graphite/Aluminum Composite Heat Dissipation Substrate for High Power LED Heat Dissipation Packaging
边燕飞,王若甫,杨艳红,王宇光,田 峰,卢立东,易文清：中国电子科技集团公司第五十四研究所，河北 石家庄
版权 © 2017 边燕飞, 王若甫, 杨艳红, 王宇光, 田 峰, 卢立东, 易文清。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品；您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。