铝基复合电子封装材料研究进展及应用Research Progress and Application of Al-Matrix Composites Used for Electronic Packaging
梁啟文, 刘春轩, 曹柳絮, 张 扬 科研立项经费支持
材料科学Vol.12 No.5, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2022.125048, May 20 2022
ANSYS Workbench在梯度SiCP/Al复合材料结构瞬态动力学分析中的应用 Application of ANSYS Workbench in Transient Structural Analysis of Gradient SiCP/Al Composite Structure
宋满新, 田非凡, 彭麟辉, 余垂有, 欧 帆, 胡 娟, 彭 坤
材料科学Vol.13 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2023.133014, March 16 2023
粉末冶金制备SiCP/Al复合材料研究进展 Research Progress in SiCP/Al Composites Prepared by Powder Metallurgy
田非凡, 王一诚, 余垂有, 欧 帆
材料科学Vol.12 No.11, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2022.1211117, November 14 2022
SiCP/Al复合材料复合加工技术研究进展 Research Progress on Composite Processing Technology of SiCP/Al Composites
田非凡, 宋满新, 余垂有, 欧 帆, 胡 娟, 何 芳
材料科学Vol.13 No.12, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2023.1312121, December 22 2023
SiCp/Al复合材料铣削仿真及实验研究Simulation and Experimental Study on Milling of SiCp/Al Composites
孙时杰, 陈宗玉, 刘德亮, 柳苏洋
建模与仿真Vol.13 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MOS.2024.131009, January 9 2024
P型赝三元半导体掺Al块体热电材料的热电性能 Thermoelectric Performance of P-Type Pseudoternary Semiconductor Doped with Al Bulk Thermoelectric Materials
李宏飞
材料科学Vol.14 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2024.143025, March 18 2024