无铅焊料的电迁移效应及规避Electromigration in Lead-Free Solder and Its Avoidance
蒋积超, 凌玉梅, 杨文超, 湛永钟 科研立项经费支持
自然科学Vol.1 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/ojns.2013.11001, May 24 2013
弗兰克–赫兹实验灯丝电压对实验结果影响的研究Study on the Effect of Filament Voltage in the J. Frank-G. Hertz Experiment on the Experimental Results
魏高尧, 鲍星宇, 卢 忠 科研立项经费支持
光电子Vol.8 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/OE.2018.83012, August 22 2018
散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究Investigation of Fatigue Life of Solder Bumps in a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly
刘天培, 吴俊煌, 朱圣浩, 赖新一
应用物理Vol.2 No.1, 全文下载: PDF HTML DOI:10.12677/app.2012.21004, January 18 2012
铝基复合电子封装材料研究进展及应用Research Progress and Application of Al-Matrix Composites Used for Electronic Packaging
梁啟文, 刘春轩, 曹柳絮, 张 扬 科研立项经费支持
材料科学Vol.12 No.5, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MS.2022.125048, May 20 2022
S,W共掺杂球形纳米TiO2复合材料的制备及太阳光催化性能Preparation of S,W-Doped Spherical TiO2 Nanocomposites and Photocatalytic Performance under Sunshine Irradiation
鞠一逸, 齐美玉, 鞠剑峰
物理化学进展Vol.12 No.4, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/JAPC.2023.124025, November 14 2023
卟啉有机纳米聚集体的研究Research the Property of Organic Nano Gathered Based on Porphyrin
王贺, 吴学 科研立项经费支持
纳米技术Vol.2 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/nat.2012.22007, May 15 2012