基于ANSYS Workbench半导体激光器封装热特性分析
Analysis of Thermal Characteristics of Semiconductor Laser Packaging Based on ANSYS Workbench
曹伟冬, 冯 源, 晏长岭, 郝永芹, 李 洋, 闫 昊, 张家斌, 贾慧民, 吴胤禛
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现代物理
Vol.8 No.4, July 25 2018, PDF,
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DOI:10.12677/MP.2018.84025 被引量