游离磨料多线切割单晶硅尾部裂片异常的研究Researches on the Wafer-Break in the Tail Position during the Free Abrasive Wire Saw
苏 冰, 李军营, 安瑞阳, 周迎辉, 史训达 下载量: 726 浏览量: 1,296
材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911119 被引量
硅片化学机械抛光后存放方法探讨Discussion on Storage Method of Silicon Wafer after Chemical Mechanical Polishing
史训达, 刘云霞, 林 霖, 杨少坤, 蔡丽艳, 赵而敬, 刘 卓 下载量: 1,201 浏览量: 3,683
物理化学进展 Vol.7 No.4, November 27 2018, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/JAPC.2018.74022 被引量
硅单晶电阻率标准样品均匀性的研究Study on the Homogeneity of the Resistivity Samples of Silicon Single Crystal
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材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911120 被引量
多线切割中不同钢丝对硅片表面损伤的研究Study on the Wafer Damaged Surface Layer in Multi-Wire Sawing with Different Kinds of Steel Wires
苏 冰, 安瑞阳, 周迎辉, 李军营, 郑 宇, 史训达, 刘云霞, 刘 卓, 白 雪 下载量: 761 浏览量: 3,540
材料科学 Vol.9 No.11, November 6 2019, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2019.911121 被引量