基本情况

李军辉，中南大学机电工程学院，博士，教授、博导。2002年至今，在高性能复杂制造国家重点实验室、中南大学机电工程学院(机械工程一级学科、机械设计及理论国家重点学科)从事微/光电子封装超声互连材料冶金基础理论与技术装备研究，目前，已主持3项国家自然科学基金面上项目、承担国家973课题2项、国家自然重大基金项目1项、国家重大专项1项，获得2008年教育部“新世纪优秀人才支持计划”。

研究领域

微电子封装装备、机械制造及自动化、热超声引线键合/倒装键合机理与技术、微电子测量技术与方法、精密运动控制技术等

教育背景

2002年至2008年 博士，中南大学

2000年至2002年 硕士，中南大学

1988年至1992年 学士，中南工业大学

论文发表

2008年获得湖南省科技进步奖一等奖1项（排1），2010&2012年获得湖南省优秀学术论文一等奖2项（排1），2009年湖南省青年骨干教师，近年来在微电子封装领域已发表论文40余篇，其中SCI、EI检索30余篇，其中包括《Appl. Phys. Lett.》、《IEEE Electr. Device L.》、《J. Phys. D Appl. Phys.》、《Mater. Chem. Phys.》、《IEEE T. Adv. Packaging》、《Mater. Charact.》等高水平国际学术期刊，论文已被《Acta Mater.》、《J. Appl. Phys.》、《Scripta Mater.》、《J. Electron. Mater.》《Microelectron. Eng.》、《IEEE Trans. Electron.Packag. Manuf.》及《J. Electron. Packaging》等国内外刊物引用200余篇次，获授权发明和应用新型专利5项。