Moldflow在导轨式电源外壳注塑模具设计中的应用
Application of Moldflow in Molding Design for DIN-Rail Power Supply Housing
DOI: 10.12677/MET.2017.62023, PDF, HTML, XML, 下载: 1,965  浏览: 6,490 
作者: 陶正岗：苏州大学，机电工程学院，江苏 苏州
关键词: Moldflow；导轨式电源外壳；注塑模具；翘曲变形；Moldflow； DIN-Rail Power Supply Housing； Injection Molding； Warpage Deformation
摘要: 本文分析导轨式电源外壳的结构特点，应用Moldflow软件对导轨式电源外壳注塑成型过程进行模拟仿真分析，设置最佳浇口位置，并对塑件的填充时间、流动前沿温度、气穴、翘曲变形进行模拟分析，为模具设计提供合理的方案和工艺参数。
Abstract: The paper analyzes the technology characteristics of DIN-rail power supply housing. Moldflow software is used to simulate the injection process, setting up the optimal injection gate, filling time, temperature at flow front result, cavitation and warpage deformation, based on simulation result, to figure out the feasible tooling design and injection parameters.
文章引用：陶正岗. Moldflow在导轨式电源外壳注塑模具设计中的应用[J]. 机械工程与技术, 2017, 6(2): 169-178. https://doi.org/10.12677/MET.2017.62023

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