铝基复合电子封装材料研究进展及应用Research Progress and Application of Al-Matrix Composites Used for Electronic Packaging
梁啟文, 刘春轩, 曹柳絮, 张 扬 下载量: 588 浏览量: 1,654 科研立项经费支持
材料科学 Vol.12 No.5, May 20 2022, PDF, HTML, XML DOI:10.12677/MS.2022.125048 被引量