MS  >> Vol. 10 No. 3 (March 2020)

材料科学
Material Sciences
Vol.10 No.3(2020), Paper ID 34846, 11 pages
DOI:10.12677/MS.2020.103021

电解铜箔变形的影响因素分析
Analysis of Influencing Factors of Electrolytic Copper Foil Warpage

费翔昱,宫本奎,孙玉梅,冯 锐:山东理工大学材料科学与工程学院,山东 淄博;
王学江:山东金宝电子股份有限公司,山东 烟台;
韩新俊:菏泽广源铜带有限责任公司,山东 菏泽

版权 © 2017 费翔昱, 宫本奎, 孙玉梅, 冯 锐, 王学江, 韩新俊。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品;您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。

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费翔昱, 宫本奎, 孙玉梅, 冯锐, 王学江, 韩新俊. 电解铜箔变形的影响因素分析[J]. 材料科学, 2020, 10(3): 162-172. https://doi.org/10.12677/MS.2020.103021