MS  >> Vol. 10 No. 5 (May 2020)

材料科学
Material Sciences
Vol.10 No.5(2020), Paper ID 35632, 8 pages
DOI:10.12677/MS.2020.105044

压延铜箔表面的电沉积粗化
Electrodeposition Roughening of Rolled Copper Foil Surface

孙玉梅,费翔昱,冯 锐,王晓文:山东理工大学,材料科学与工程学院,山东 淄博;
宫本奎:山东理工大学,材料科学与工程学院,山东 淄博;菏泽广源铜带有限公司,山东 菏泽;
常保平:菏泽广源铜带有限公司,山东 菏泽

版权 © 2017 孙玉梅, 费翔昱, 冯 锐, 王晓文, 宫本奎, 常保平。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品;您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。

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孙玉梅, 宫本奎, 费翔昱, 冯锐, 王晓文, 常保平. 压延铜箔表面的电沉积粗化[J]. 材料科学, 2020, 10(5): 355-362. https://doi.org/10.12677/MS.2020.105044