APP  >> Vol. 11 No. 1 (January 2021)

微通道板打拿极导电层ALD制备技术研究进展
Research Progress of ALD Preparation Technology for Dynode Conductive Layer of Microchannel Plate

姜柱松,王国政:长春理工大学理学院,吉林 长春

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姜柱松, 王国政. 微通道板打拿极导电层ALD制备技术研究进展[J]. 应用物理, 2021, 11(1): 25-35. https://doi.org/10.12677/APP.2021.111004