MOS  >> Vol. 10 No. 3 (August 2021)

建模与仿真
Modeling and Simulation
Vol.10 No.3(2021), Paper ID 43905, 7 pages
DOI:10.12677/MOS.2021.103068

晶圆搬运机器人运动学分析与仿真
Kinematics Analysis and Simulation of Wafer Handling Robot

朱良洪,于大泳:上海理工大学机械工程学院,上海

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朱良洪, 于大泳. 晶圆搬运机器人运动学分析与仿真[J]. 建模与仿真, 2021, 10(3): 676-683. https://doi.org/10.12677/MOS.2021.103068