低硬度高导热硅胶材料的制备研究
Research on Preparation of Low Hardness and High Thermal Conductive Silica Gel Material
王执乾,范晋锋,张小刚,张贵恩：中国电子科技集团公司第三十三研究所，山西 太原
版权 © 2017 王执乾, 范晋锋, 张小刚, 张贵恩。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品；您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。