MOS  >> Vol. 11 No. 5 (September 2022)

建模与仿真
Modeling and Simulation
Vol.11 No.5(2022), Paper ID 56375, 11 pages
DOI:10.12677/MOS.2022.115128

铝板焊接过程中温度场的有限元模拟
Finite Element Simulation of Temperature Field during Aluminum Plate Welding

申 强,李彦业:太原科技大学应用科学学院,山西 太原

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申强, 李彦业. 铝板焊接过程中温度场的有限元模拟[J]. 建模与仿真, 2022, 11(5): 1358-1368. https://doi.org/10.12677/MOS.2022.115128