基于低温熔融技术的硅–玻璃异质材料键合工艺设计
Based on Fusion Bonding Technology for the Design of Bonding Process for Silica-Glass Heterogeneous Materials
潘代强：国家智能传感器创新中心(上海芯物科技有限公司)，上海；吴正鹏,张云：格科半导体(上海)有限公司，上海
版权 © 2017 潘代强, 吴正鹏, 张云。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品；您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。