硅绒面上电镀铜工艺对铜层的电学性能与均匀性的影响
Effect of Preparation Technology on Electrical Properties and Uniformity of Electroplating Copper Layer on Silicon Texture
李同彩,王建新,刘德雄：西南科技大学数理学院，四川 绵阳；郭宝刚,霍冀川：西南科技大学分析测试中心，四川 绵阳；李同洪：国家金刚石工具质量检验检测中心(湖北)，湖北 鄂州
版权 © 2017 李同彩, 王建新, 刘德雄, 郭宝刚, 霍冀川, 李同洪。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品；您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。