AE  >> Vol. 14 No. 2 (February 2024)

教育进展
Advances in Education
Vol.14 No.2(2024), Paper ID 80951, 6 pages
DOI:10.12677/AE.2024.142207

《电子封装技术与材料(双语)》课程本土国际化教学实践
Local Internationalization Teaching Practice of Bilingual Electronic Packaging Technology and Materials Course

王晓露,马立民:北京工业大学材料科学与工程学院,北京;
郭 福:北京工业大学材料科学与工程学院,北京;北京信息科技大学机电工程学院,北京

版权 © 2017 王晓露, 马立民, 郭 福。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品;您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。

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王晓露, 郭福, 马立民. 《电子封装技术与材料(双语)》课程本土国际化教学实践[J]. 教育进展, 2024, 14(2): 1335-1341. https://doi.org/10.12677/AE.2024.142207