压延铜箔表面的电沉积粗化
Electrodeposition Roughening of Rolled Copper Foil Surface
DOI: 10.12677/MS.2020.105044, PDF,  被引量    国家科技经费支持
作者: 孙玉梅, 费翔昱, 冯 锐, 王晓文：山东理工大学，材料科学与工程学院，山东 淄博；宫本奎*：山东理工大学，材料科学与工程学院，山东 淄博；菏泽广源铜带有限公司，山东 菏泽；常保平：菏泽广源铜带有限公司，山东 菏泽
关键词: 压延铜箔；表面粗化；影响因素；粗化层特性；Rolled Copper Foil； Surface Roughening； Influence Factors； Roughened Layer Characteristics
摘要: 本文概述了压延铜箔表面粗化的工艺过程，讨论了电解液、添加剂、电沉积参数、搅拌强度和脉冲电流等对粗化层结晶形态、表面粗糙度、剥离强度和掉粉等特性的影响，分析了压延铜箔表面粗化的发展趋势。
Abstract: This paper summarizes the process of surface roughening of rolled copper foil, discusses the effects of electrolyte, additives, electrodeposition parameters, stirring intensity and pulse current on the crystal shape, surface roughness, peel strength and powder dropping characteristics of the roughened layer, and analyzes the developing trend of surface roughening of rolled copper foil.
文章引用：孙玉梅, 宫本奎, 费翔昱, 冯锐, 王晓文, 常保平. 压延铜箔表面的电沉积粗化[J]. 材料科学, 2020, 10(5): 355-362. https://doi.org/10.12677/MS.2020.105044

参考文献

[1] 吴平, 吴小兵. 压延铜箔工艺研究[J]. 世界有色金属, 2017(17): 250-251.
[2] 陈程, 李敏, 李立清, 等. 高性能电解铜箔表面处理工艺研究进展[J]. 广州化工, 2016, 44(2): 10-13.
[3] 王文静. 铜箔表面刷镀–去合金化处理工艺基础及机理[D]: [博士学位论文]. 北京: 北京科技大学, 2017.
[4] 黄天增. 起步中的我国高精压延铜箔行业[J]. 印制电路信息, 2014(3): 5-8,19.
[5] 陈启峰. 压延铜箔的轧制及表面处理工艺[J]. 有色金属加工, 2014, 43(1): 17-20.
[6] 邢卫国. 压延铜箔表面处理技术新进展[J]. 世界有色金属, 2012(9): 34-36.
[7] 飯田浩人, 松田光由, 吉川和広, 等. 粗化処理銅箔、キャリア付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板[P]. JPWO2016158775. 2017-07-27.
[8] 赵原森, 杜三明. 电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨[J]. 河南冶金, 2014, 22(2): 23-25.
[9] 杨祥魁, 胡旭日, 郑小伟. 高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究[J]. 电镀与涂饰, 2008(3): 29-32.
[10] 陈宾, 王海军, 张春阳. 超低轮廓压延铜箔表面处理生产工艺研究[J]. 广州化工, 2018, 46(2): 26-27, 34.
[11] 胡旭日, 王海振, 徐好强, 等. 无添加剂体系中电解铜箔的多步粗化[J]. 电镀与涂饰, 2015, 34(1): 20-24.
[12] 余德超, 谈定生, 王松泰, 等. 印制板用压延铜箔镀铜粗化工艺[J]. 电镀与涂饰, 2007(10): 33-35, 44.
[13] 胡旭日, 王海振, 徐策. 粗化工艺对电解铜箔表面铜粉的影响[J]. 电镀与涂饰, 2017, 36(1): 31-35.
[14] Li, C.Y., Li, J.H. and Choi, D.H. (2007) Effects of Nodule Treatment of Rolled Copper on the Mechanical Properties of the Flexible Copper-Clad Laminate. Microelectronic Engineering, 84, 2653-2657. [Google Scholar] [CrossRef] 
[15] 冯绍彬, 李振兴, 胡芳红, 等. 铜箔表面电镀铜粗化工艺[J]. 材料保护, 2010, 43(7): 24-26, 77.
[16] 唐云志, 肖炳瑞, 李立清, 等. 一种铜箔表面处理工艺中粗化处理用添加剂[P]. CN101899686A. 2010-12-01.
[17] 张世超, 石伟玉, 白致铭. 铜箔表面粗化工艺的研究[J]. 电镀与精饰, 2005(5): 1-3.
[18] Crousier, J. and Bimaghra, I. (1989) Electro-deposition of Copper from Sulphate and Chloride Solutions. Electrochimica Acta, 34, 1205-1211. [Google Scholar] [CrossRef] 
[19] 吴婷, 徐蛟龙, 李照华, 等. 一种压延铜箔粗化处理方法[P]. CN106350862A. 2017-01-25.
[20] Rashidi, A.M. and Amadeh, A. (2008) The Effect of Current Density on the Grain Size of Electrodeposited Nanocrystalline Nickel Coatings. Surface & Coatings Technology, 202, 3772-3776. [Google Scholar] [CrossRef] 
[21] 金荣涛. 电解铜箔生产[M]. 长沙: 中南大学出版社, 2010: 12.
[22] 徐树民, 杨祥魁, 刘建广, 等. 挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺[J]. 电镀与涂饰, 2011, 30(7): 28-33.
[23] 吴婷, 徐蛟龙, 李荣平, 等. 粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响[J]. 电镀与涂饰, 2017, 36(12): 623-625.
[24] 辜敏, 黄令, 杨防祖, 等. 搅拌条件下电流密度对Cu镀层的织构和表面形貌的影响[J]. 应用化学, 2002(3): 280-284.
[25] 张春阳, 陈宾. 关于阴极极化对铜箔表面处理镀层影响的研究[C]//中国有色金属加工工业协会, 浙江省绍兴市人民政府, 上海期货交易所. 2019年中国铜加工产业年度大会暨中国(绍兴)铜产业发展高峰论坛论文集. 2019: 568-572.
[26] 何桂荣, 肖文仲, 黄崛起. 超声波在超薄铜箔制备中的应用[J]. 世界有色金属, 2010(12): 47-49.
[27] 徐火平, 孙静静. 超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究[J]. 电子工艺技术, 2017, 38(5): 268-271, 310.
[28] 邓庚凤, 何桂荣, 黄崛起, 等. 超薄铜箔的制备工艺研究[J]. 有色金属(冶炼部分), 2014(2): 50-53, 60.
[29] Martins, L., Martins, J.I., Romeira, A.S., et al. (2004) Morphology of Copper Coatings Electroplated in an Ultrasonic Field. Materials Science Forum, 491, 844-848. [Google Scholar] [CrossRef] 
[30] 余德超, 谈定生. 电镀铜技术在电子材料中的应用[J]. 电镀与涂饰, 2007(2): 43-47.
[31] 王晓培. 脉冲电镀的发展概况[C]//环渤海表面精饰联席会. 第三届环渤海表面精饰发展论坛论文集. 天津市电镀工程学会, 2014: 169-174.
[32] Pena, E.M.D. and Roy, S. (2018) Electrodeposited Copper Using Direct and Pulse Currents from Electrolytes Containing Low Concentration of Additives. Surface & Coatings Technology, 339, 101-110. [Google Scholar] [CrossRef] 
[33] 乔瑞华, 浦玉萍, 张永强, 等. 脉冲铜沉积层织构及形貌的研究[J]. 电镀与涂饰, 2010, 29(3): 17-19.
[34] Bi, J.L., Yao, L.Y., Ao, J.P., et al. (2016) Pulse Electro-Deposition of Copper on Molybdenum for Cu(In,Ga)Se2 and Cu2ZnSnSe4 Solar Cell Applications. Journal of Power Sources, 326, 211-219. [Google Scholar] [CrossRef] 

为你推荐