Verma, K.S., Park, B. and Ackerman, W. (2001) On the design parameters of flip-chip PBGA assembly for optimum solder ball reliability. IEEE Transactions on Components and Packaging, 24, 300-307.

散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究
Investigation of Fatigue Life of Solder Bumps in a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly

刘天培, 吴俊煌, 朱圣浩, 赖新一   

应用物理Vol.2 No.1, 全文下载: PDF HTML DOI:10.12677/app.2012.21004, January 18 2012

新材料新技术在包装设计中的应用分析
Application Analysis of New Material and New Technology in Packaging Design

张晓倩, 廖丰丰   

设计Vol.9 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/design.2024.92182, April 8 2024

滚珠丝杠副运动精度可靠性柔性分析
Flexible Analysis of Ball Screw Motion Accuracy Reliability

刘亚西, 孙奎洲    科研立项经费支持

机械工程与技术Vol.11 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MET.2022.112017, April 24 2022

一类与Virasoro代数密切相关的W-型李代数的最高权表示
Highest Weight Representations of W-Type Lie Algebra Related with Virasoro Algebra

程永胜, 陈河山    国家自然科学基金支持

理论数学Vol.2 No.4, 全文下载: PDF HTML DOI:10.12677/PM.2012.24036, November 1 2012

弱刚性构件数字化预装配及自动钻铆技术应用研究
Application of Digital Pre Assembly and Automatic Riveting Technology of Weak Rigid Components

杨 烨, 葛 丹丹, 郭 浩, 杨华飞, 张 伟   

机械工程与技术Vol.11 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MET.2022.113027, June 21 2022

基于单片机的有轨电车交通信号灯优化设计
Optimum Design of Tram Traffic Signal Lamp Based on Single Chip Microcomputer

熊宇翔, 刘 佳   

计算机科学与应用Vol.9 No.7, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/CSA.2019.97156, July 25 2019