OJCS  >> Vol. 9 No. 3 (September 2020)

电路与系统
Open Journal of Circuits and Systems
Vol.9 No.3(2020), Paper ID 37887, 6 pages
DOI:10.12677/OJCS.2020.93008

三维集成电路中硅通孔电阻参数计算解析式提取的研究
Study on Extracting Analytical Formula for TSV Resistance Parameter Calculation in 3D IC

鞠艳杰:大连交通大学电气信息工程学院,辽宁 大连

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鞠艳杰. 三维集成电路中硅通孔电阻参数计算解析式提取的研究[J]. 电路与系统, 2020, 9(3): 55-60. https://doi.org/10.12677/OJCS.2020.93008