SG  >> Vol. 10 No. 3 (June 2020)

多芯片并联压接式IGBT中压力不均对电流分布的影响分析
Influence of Uneven Pressure Distribution on Current Distribution in Paralleled Multi-Chips Press Pack IGBT

邓真宇,陈民铀,赖 伟,李 辉,王 晓:重庆大学,输配电装备及系统安全与新技术国家重点实验室,重庆;
李金元:全球能源互联网研究院,北京;
杜耀婷:国网重庆市电力公司南岸供电分公司,重庆

版权 © 2017 邓真宇, 陈民铀, 赖 伟, 李 辉, 王 晓, 李金元, 杜耀婷。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品;您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。

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邓真宇, 陈民铀, 赖伟, 李辉, 王晓, 李金元, 杜耀婷. 多芯片并联压接式IGBT中压力不均对电流分布的影响分析[J]. 智能电网, 2020, 10(3): 67-73. https://doi.org/10.12677/SG.2020.103008