应用于一体化芯片晶圆级集成的铜孔表面平坦化工艺设计与实现
Design and Implementation of Copper Hole Surface Flattening Technology for Integrated Chip Wafer
潘代强：国家智能传感器创新中心(上海芯物科技有限公司)，上海；周 洲,姜 喆：台积电(南京)有限公司，江苏 南京
版权 © 2017 潘代强, 周 洲, 姜 喆。本期刊文章已获得知识共享署名国际组织(Creative Commons Attribution International License)的认证许可。您可以复制、发行、展览、表演、放映、广播或通过信息网络传播本作品；您必须按照作者或者许可人指定的方式对作品进行署名。