MOS  >> Vol. 13 No. 3 (May 2024)

建模与仿真
Modeling and Simulation
Vol.13 No.3(2024), Paper ID 87518, 10 pages
DOI:10.12677/mos.2024.133247

基于ANSYS的微流控芯片装载系统夹具建模与仿真分析
Fixture Modeling and Simulation Analysis of Microfluidic Chip Loading System Based on ANSYS

戴顺达:上海理工大学机械工程学院,上海

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戴顺达. 基于ANSYS的微流控芯片装载系统夹具建模与仿真分析[J]. 建模与仿真, 2024, 13(3): 2716-2726. https://doi.org/10.12677/mos.2024.133247