Mercado, L., Sarihan, V., Guo, Y. and Mawer, A. (1999) Impact of solder pad size on solder joint re-liability in flip chip PBGA package. Proceeding of Electronic Components and Technology Conference, San Diego, 1-4 Jun 1999, 255-259

散热强化型覆晶球栅数组封装组合体内的凸块之疲劳寿命研究
Investigation of Fatigue Life of Solder Bumps in a Thermally Enhanced FC-PBGA Assembly

刘天培, 吴俊煌, 朱圣浩, 赖新一   

应用物理Vol.2 No.1, 全文下载: PDF HTML DOI:10.12677/app.2012.21004, January 18 2012

无铅焊料的电迁移效应及规避
Electromigration in Lead-Free Solder and Its Avoidance

蒋积超, 凌玉梅, 杨文超, 湛永钟    科研立项经费支持

自然科学Vol.1 No.1, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/ojns.2013.11001, May 24 2013

不同焊料对微盘腔半导体激光器散热的影响
Effect of Different Solders on Heat Dissi-pation of Micro-Disk Cavity Semiconductor Laser

刘 云, 晏长岭, 杨静航, 逄 超, 冯 源, 郝永芹, 李 辉, 徐东昕, 张剑家    科研立项经费支持

应用物理Vol.9 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/APP.2019.92010, February 19 2019

电子元器件外形尺寸机器视觉测量系统设计
The Design of Machine Vision Measurement System for the Dimension of Electronic Components

李 超, 许 杰   

光电子Vol.10 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/OE.2020.103011, September 11 2020

现代汉语构式“V也V不C”的句法语义研究
A Syntactic and Semantic Study of Modern Chinese Construction “V yě V bù C”

刘敏洁   

现代语言学Vol.10 No.7, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/ML.2022.107212, July 27 2022

基于低功耗蓝牙技术的电缆接头全尺度温度监测装置的设计
Design of Full-Size Temperature Monitoring Device of Cable Joint Based on Low-Power Bluetooth Technology

刘 恒, 杨 帆, 方亚林, 余 鹏, 卢 旭, 李晋贤, 房占凯    科研立项经费支持

仪器与设备Vol.7 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/IaE.2019.72013, June 13 2019