硅基片上光互连电路设计Silicon Substrate Interconnection Circuit Design
唐 雄, 范仁森, 马正飞, 徐开凯, 于 奇 国家科技经费支持
光电子Vol.6 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/OE.2016.62008, June 21 2016
飞秒激光抛光6H碳化硅硅面实验研究Experimental Study on 6H Silicon Carbide Silicon-Face Polished by Femtosecond Laser
陈高攀, 李俭国, 罗海梅, 周 艳, 罗桂海, 谢小柱, 潘国顺 国家科技经费支持
机械工程与技术Vol.9 No.2, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MET.2020.92019, April 28 2020
新工科视域下多元混合式教学在“微电子工艺”课程中的应用探索The Application Exploration on Multiple Blended Teaching in the Course of “Microelectronics Technology” from the Perspective of New Engineering
胡金勇, 汪 洋, 杨红姣, 刘桂东 科研立项经费支持
教育进展Vol.13 No.12, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/AE.2023.13121621, December 28 2023
电子集成微系统技术在航空航天领域的应用Electronic Integrated Micro-System Technology in Aerospace Applications
尚政国, 刘春光
计算机科学与应用Vol.7 No.6, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/CSA.2017.76074, June 30 2017
战略联盟、地理邻近与企业竞争力——基于我国集成电路产业上市公司的实证研究Strategic Alliance, Geographical Proximity and Corporate Competitiveness—Based on Empirical Research of Listed Companies in My Country’s Integrated Circuit Industry
肖 萍
现代管理Vol.11 No.11, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/MM.2021.1111143, November 17 2021
基于Landsat影像的楚雄市2002~2016年植被覆盖度变化研究Study on the Change of Vegetation Coverage of Chuxiong City from 2002 to 2016 Based on Landsat Image
杨 钱, 席武俊 科研立项经费支持
世界生态学Vol.7 No.3, 全文下载: PDF HTML XML DOI:10.12677/IJE.2018.73016, June 26 2018